全流程品质管控 伟锦科技筑牢 PCBA 产品质量防线

品质是 PCBA 制造企业的生命线。伟锦科技建立了 "源头管控 - 过程检测 - 成品验证 - 全流程追溯" 的全链路质量管理体系，通过 ISO9001:2015 认证，配备 20 余台高精密检测设备，设置多道检测关卡，确保每一块交付的 PCBA 板都符合品质标准，不良品出厂率控制在千分之二以内。在 PCBA 制造行业，品质是企业生存和发展的基石。一块不合格的 PCBA 板，不仅会增加客户的返工成本，还可能导致整个产品的失效，给客户带来巨大的损失。因此，建立完善的质量管理体系，严格把控产品品质，是每一家 PCBA 制造企业的核心责任。伟锦科技自成立以来，始终将品质放在首位，秉持 "品质为先、客户至上" 的经营理念，不断完善质量管理体系，提升品质管控能力。经过 14 年的积累和优化，我们已经建立了一套覆盖从元器件采购到成品出厂的全流程质量管理体系，确保每一块交付给客户的 PCBA 板都符合品质要求。

伟锦科技源头管控：严格筛选供应商 确保元器件品质

元器件的品质是 PCBA 产品质量的源头。伟锦科技建立了严格的供应商准入、评估和淘汰机制，从源头上把控元器件品质。

我们对所有潜在供应商进行全面的资质审核，包括企业资质、生产能力、质量管理体系、产品质量等多个方面。只有通过审核的供应商才能进入我们的合格供应商名录。对于已经合作的供应商，我们每季度都会进行一次综合评估，评估内容包括产品质量、交期、服务等，对于评估不合格的供应商，我们会及时进行淘汰。

所有元器件入库前，我们的 IQC 进料检验人员都会进行严格的检验。检验内容包括外观检查、规格核对、性能测试等，只有检验合格的元器件才能入库使用。对于不合格的元器件，我们会直接退回供应商，坚决不允许不合格物料流入生产环节。

伟锦科技过程管控：多道检测关卡 实现全环节品质监控

生产过程的品质管控是确保产品质量的关键。伟锦科技在生产的各个关键节点都设置了检测关卡，实现了对生产过程的全环节品质监控。

SPI 锡膏检测：锡膏印刷是 SMT 贴片的第一道工序，也是影响焊接质量的关键环节。我们采用高精度的 SPI 锡膏检测设备，能够精准测量每一个焊点的锡膏厚度、面积和偏移量。对于锡膏印刷不合格的板，我们会直接打回去重印，从源头上减少焊接问题。

炉后 AOI 检测：回流焊完成后，我们会进行炉后 AOI 检测，快速识别虚焊、连锡、缺件、锡珠等所有表面缺陷。AOI 设备的检测速度快、准确率高，能够有效替代人工检测，提高检测效率和可靠性。

X-Ray 穿透检测：对于 BGA、QFP、QFN 等底部有焊点的复杂封装元器件，以及 01005 元件密集区域，我们采用 X-Ray 穿透检测设备进行检测。X-Ray 设备能够穿透元器件，清晰地看到焊点内部的情况，能够准确识别焊点内部的空洞、隐裂、虚焊等隐性缺陷。

DIP 插件后焊检测：对于 DIP 插件和后焊工序，我们安排了专门的质检员进行不间断巡检，确保插件和焊接质量。焊接完成后，还会进行全面的外观检查和功能测试。

伟锦科技成品验证：全面测试 确保产品性能符合要求

所有 PCBA 板生产完成后，我们都会进行严格的成品验证，确保产品的性能和功能符合客户的要求。

我们的 FQC 成品检验人员会对每一块板进行全面的外观检查，检查有无外观缺陷、焊点质量是否良好等。同时，我们会根据客户提供的测试标准和测试程序，对产品进行功能测试和性能测试。对于有特殊要求的产品，我们还会进行可靠性测试，如高低温测试、振动测试、老化测试等。

只有通过所有测试的产品才能包装出厂。对于不合格的产品，我们会进行隔离和标识，并组织相关人员进行原因分析，采取纠正和预防措施，防止类似问题再次发生。

伟锦科技全流程追溯：MES 系统赋能 实现产品全生命周期追溯

伟锦科技引入了先进的 MES 生产管理系统，实现了对产品全生命周期的追溯。

每一块 PCBA 板都拥有唯一的批次号，MES 系统会记录该批次产品从物料采购、生产加工、品质检测到成品出厂的所有信息，包括使用的物料批次、生产设备、操作人员、检测数据、检测人员等。

一旦产品出现质量问题，我们可以通过批次号快速追溯到问题的根源，及时采取措施进行处理，同时也能够帮助我们不断优化生产工艺和质量管理体系，提升产品质量。

凭借完善的全流程质量管理体系，伟锦科技的产品不良品出厂率控制在千分之二以内，远低于行业平均水平。我们将继续坚守品质底线，不断提升品质管控能力，为客户提供更加优质、可靠的 PCBA 产品。