DFM 工艺审核核心检查项，规避电路板设计带来的量产报废

一、PCB 线路与板材基础检查项

1. 最小线宽、线距：常规 FR4 板材最小线宽线距≥0.1mm，高密度多层板需匹配工厂蚀刻能力，间距过小易出现线路短路；
2. 过孔尺寸：机械钻孔最小孔径不低于 0.2mm，微孔需提前确认厂商激光钻孔产能，过孔距离焊盘预留安全间距；
3. 板边安全距离：元件、线路距离 PCB 板边预留≥0.8mm，避免分板、铣边时损伤线路；
4. 阻焊开窗：BGA、功率元件焊盘阻焊完整开窗，禁止阻焊桥遮挡焊盘，防止少锡、虚焊。

二、SMT 贴片焊盘封装检查项

1. 01005、0201 微型阻容件焊盘宽度、长度匹配元件本体尺寸，焊盘过大易立碑，过小出现少锡；
2. BGA/QFN 密间距芯片焊盘按照 IPC 标准设计，焊盘阵列间距与钢网开孔匹配，防止批量连锡；
3. 极性元件（二极管、电解电容、LED）极性标识清晰，焊盘区分正负极，避免贴装反向整机失效；
4. 大功率 MOS、电源焊盘增加散热开窗，优化导热性能，同时保证锡膏足够浸润。

三、元件高度与结构干涉检查项

1. 板两面元件高度错开，正面高元件与背面器件无重叠干涉，整机装配不会挤压元件；
2. 定位孔、安装螺丝孔避开线路、焊盘，螺丝紧固后不会压断线路；
3. 连接器、插拔接口预留装配操作空间，贴装后外壳、结构件可正常组装。

四、BOM 物料匹配核对项

1. BOM 元器件封装与 PCB 焊盘一一对应，杜绝标注封装与实际焊盘尺寸不符；
2. 热敏元件、湿敏芯片标注物料等级，方便代工厂商配套烘烤、低温回流工艺；
3. 电源、射频芯片标注物料规格，区分工业级、消费级物料，适配产品使用工况。

五、量产适配补充检查项